2026年1月11日晚间，德福科技(301511)发布公告，公司与安徽慧儒科技有限公司（以下简称“慧儒科技”）及其实际控制人王孙根签署《收购意向书》泸深通，公司拟以现金收购及增资方式，取得慧儒科技不低于51%的股权。
本次交易完成后，慧儒科技将成为德福科技控股子公司。具体交易方案、交易金额等将在公司及聘请的中介机构完成对标的公司尽职调查后，经交易各方协商后在最终签署的正式交易协议中明确。本次交易不构成关联交易，预计不构成重大资产重组。
就在同一时间泸深通，德福科技披露的另一则公告显示，公司终止对卢森堡高端铜箔企业CFL100%股权的收购交易。除合同保证金外，公司尚未支付股权转让款，本次交易项下标的股权未交割。交易对方同意于本次交易终止后10个工作日内全额退还德福科技已支付的合同保证金。本次终止收购不会对公司的财务状况产生不利影响。
对于此次交易终止的原因，公告称，根据卢森堡经济部于2026年1月9日出具的最终决定，本次交易虽附条件获准，但附加限制条件与公司战略诉求存在根本冲突，该项批准所附加的一系列限制条件包括但不限于，投资者所能购买的股权比例仅能对应少数投票权的水平且不得对公司决策机制享有否决权，以及后续关于公司治理、知识产权、商业秘密等经营事项的限制。
德福科技表示，铜箔产业作为技术密集型制造业，战略控制权与核心技术保护是公司全球化布局的底线。上述条件将导致公司无法将CFL纳入整体战略体系，无法实现技术协同与管理赋能，继续推进交易将严重损害公司及全体股东利益。因此泸深通，经审慎评估，公司决定终止本次收购。
虽然海外收购事项终止，但也有效规避了海外投资风险的产生。与此同时，德福科技选择将战略重心转向国内行业整合。德福科技本次拟收购的标的慧儒科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。截至公告披露日，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年，具有成熟的电解铜箔生产能力。
公告称，本次交易属于同行业并购，符合公司战略发展规划。基于市场需求快速增长的情况，公司当前产能利用已接近饱和状态。通过本次收购，公司可以整合行业内现有的先进生产线和设备，在短期内快速实现产能规模扩张以应对下游不断增长的需求，同时依托上市公司的规模优势、供应链能力、行业内先进的技术水平和产品优势，进一步提升公司的业务规模和盈利水平。
德福科技明确表示，公司将持续推进“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略。其中，国内将加速产能整合，充分发挥安徽慧儒等标的的区位优势与成本优势，构建“华中+西北+华东”一体化布局，以应对2025年第四季度至今持续100%高负荷运行的产能紧缺需求。
在技术方面，德福科技将依托“珠峰实验室”“夸父实验室”等自有平台泸深通，加快高端铜箔（如HVLP、载体铜箔）的自主研发与量产，突破国外垄断。公司目前已实现RTF1-4、HVLP1-3代的规模量产，且已与国内某知名头部覆铜板企业签署高端铜箔合作意向书。
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